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          半導體行業 半導體行業
          半導體行業
          先進的激光加工技術整合與應用;致力為高端芯片制造提供專業的加工方案和技術支持服務。

          詳細介紹

          主要設備
          激光解鍵合AOI檢測設備裂片
          激光開槽
          金屬
          氮化鎵
          激光打孔
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          硅MEMS
          碳化硅
          鉭酸鋰
          激光切割
          激光表切、全切
          Molded WLP切割
          刀輪切割
           刀輪切割




          應用優勢:

          · 無崩缺、粉塵、芯片強度高、切割損失小,品質優良。

          · 高精度視覺系統; 自動對位,自動尋焦;高精密運動平臺。

          · 劃片速度快,大幅提高加工效率。

          · 材料利用率高,降低材料成本。





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